随着电子产品趋向小型化与高度集成，传统的集成电路已经无法满足，SMT(表面贴装技术)应运而生。SMT贴片加工的优点：组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低。而且SMT贴片高频特性好，减少了电磁和射频干扰，易于实现自动化，提高生产效率，可降低成本达30%~50%。

SMT技术是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在电路板的基板表面，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。其焊接组装过程会产生焊膏残留物、细小的金属颗粒以及粉尘等。高度集成且体积小的印制电路板极其容易受污染物的影响而导致性能降低或者失效。所以在焊膏印刷之前，制造商会使用接触式清洁机来清洁，这样能有效去除颗粒并且防止印刷钢板堵塞，以确保焊膏印刷的质量。Teknek接触式清洁机凭借先进的接触式清洁技术配合上特别研发的粘合剂材料，能够高效地吸附和去除电路板表面的微小颗粒和污染物，从而成为众多制造商的[敏感词]。

工业4.0已经到来，随之而来的是Teknek革命性的Tek-BC系列电路板清洗机。这种多功能产品是当今SMT行业 "低静电-低应力"电路板清洁的未来趋势。Teknek 2.0理念推动着这一突破性产品的发展，它提供的不仅仅是常规的清洁过程。


    Tek-BC系列产品通过独立研发具有前瞻性的弹性黏尘胶辊去除印刷电路板上残留的物，如板屑毛发或者其他可松动颗粒，同时利用行业[敏感词]标准的static 20.20技术消除静电，从而提供了卓越的性能。这不仅减少了组装过程中对元件的应力，还确保元件在焊接之前达到极高的清洁标准。Tek-BC系列产品与工业4.0技术兼容，可快速、轻松地集成到现有生产线中，不会影响生产时间或造成延误。

该系列的产品还具有多种功能，包括易于使用的操作软件，卓越的清洁效果以及不同机种产品之间的快速转换时间。此外，无需购买额外的工具或仪器，因为Tek-BC系列的每个型号都包含了所需的一切。此外，由于每个型号都可选配完整的可追溯数据记录功能，因此如果将来出现任何问题，用户都可以轻松、准确地查看以前的清洁情况。

Teknek作为英国创新型接触式清洁解决方案供应商，独立研发具有前瞻性的接触式清洁产品，为全球客户提供灵活有效的接触式清洁解决方案。Teknek深得各大知名客户的信赖，如特斯拉、华为、松下等，目前全球超过29,000台清洁设备在不同行业中运作，孜孜不倦的帮助全球客户实现零缺陷、零污染的生产。如有接触性清洁的任何疑问，欢迎随时联系我们的接触式清洁专业团队。