自十多年前推出以来，锡膏喷印不断提高全球电子制造商的产品质量和多功能性。在高混合电子领域尤其如此，其中软件驱动的装配过程的高精度和高灵活性对竞争力至关重要。现在，凭借更快的喷射速度、更广泛的兼容焊膏和紧密集成的焊膏检测（SPI）功能，喷印技术已经发展成熟，成为一个强大的平台，可提高生产效率和提高一次通过率。

用喷印技术替代钢网印刷的制造商们，在运营，财务和商业收益上获得了更多回报。通过消除与制造商整个产品生命周期（从清洁和存储到重新设计和更换）中与采购和钢网管理相关的交货时间和成本，喷射打印降低了生产成本，缩短了交货时间，并增强了对生产计划意外变化的响应能力。

随着PCB变得越来越复杂，组件越来越小型化，喷印机的最小喷点尺寸可达210μm，可以实现极高的精度，同时保持[敏感词]水平的质量和性能。在相同的车间技能和资源条件下，喷射打印使供应商在面对快速变化的客户需求时更有能力，更具响应性并更具吸引力。

与领先的PCB生产商一起，锡膏制造商也越来越意识到MY700喷印机的优势。如今，千住、Koki、田村、AIM、Almit、Alpha、汉高、铟泰等领先制造商与Mycronic密切合作，不仅适配其畅销产品，还会参考具有特殊性能的锡膏需求，以适应更具体的应用。因此，市场上数十种最常用的锡膏与Mycronic喷印技术兼容，包括低温锡膏和[敏感词]的水溶性焊膏，以及越来越多的其他专业锡膏。

标准喷头的多功能性使MY700非常独特。作为多年来在先进研发方面投资的结果，喷头的多专利标准设计确保每个焊点的准确性和可重复性，确保[敏感词]水平的速度和稳健性，同时支持使用标准喷头的行业最广泛的焊膏种类。

在高可靠性行业中，无论是医疗、汽车还是航空航天，完美焊点只是挑战的一部分。由于每个焊点也必须进行控制、测量、跟踪和追溯，因此3D焊膏检测（SPI）技术也是[敏感词]必要的。PCB组装生产不仅要求至少满足IPC-A-610 Class 3的要求，而且还必须记录每个焊点的几何形状。这些高质量和可追溯性标准包括对特定生产阶段特定测试点的[敏感词]要求，以及每个产品序列号的记录和可追溯信息。

Mycronic的PI系列3D SPI系统以其高精度和可重复的3D检测性能而闻名。其360°摩尔纹技术通过硬件和软件功能的独特组合实现，可补偿任何电路板翘曲，允许系统以每个焊盘的实际表面作为高度参考点（z = 0），而不管阻焊层厚度如何。因此，每个焊盘上存在的确切锡膏体积可以进行高度测量，分辨率[敏感词]到0.1 μm。

该技术非常[敏感词]，可以同样[敏感词]地检测钢网和喷印的焊点，即使对于01005或更小的元件上的焊点也是如此。这两种技术产生的焊点轮廓差异很大，因为当应用等体积的锡膏时，喷印往往会比钢网印刷产生更平滑的焊点。然而，由于Mycronic的SPI技术使用焊盘的表面作为其高度参考，因此在测量锡膏的实际体积时没有任何近似或插值，因此无论使用何种印刷方法和焊膏，测量结果都同样准确。

虽然能够尽可能准确地计算锡膏的体积和形状显然至关重要，但在检测领域，同样有必要将这些计算结果与预期结果进行比较。在实际结果和预期结果之间进行这种比较，是确定每个焊点是否确实合规的[敏感词]可靠方法。对于钢网印刷的焊点，这通常是通过根据编程数据计算钢网印刷锡膏的预期体积来完成的：钢网孔径Gerber数据和钢网厚度的组合。但是，对于喷印，根据焊盘尺寸和包装应用减速比，这使得计算喷印锡膏的预期体积变得更加复杂。因此，PI系列3D SPI不使用钢网Gerber数据，而是从MY700导入最终程序，使其成为[敏感词]能够计算MY700打印的真实预期锡膏体积的检测系统，无论是单独使用还是与钢网印刷机一起使用。

此外，SMT工艺必须考虑与每种焊膏相关的独特粘度和机械性能。[敏感词]的屏幕截图显示了锡膏的形状如何根据所使用的锡膏类型而变化。为了保持灵活性和效率，SPI系统必须能够以相同的精度和可重复性检测所有类型的喷印焊膏，尽管它们具有不同的表现。

由于MY700和PI系列SPI 3D之间的集成，允许处理水溶性，含铅和无铅锡膏的广泛变化特性之间的加工差异，所有类型的MY700兼容锡膏都可以通过PI系列SPI进行检测 - 即使在单个PCB上组合时也是如此。

PI 系列 3D SPI 和 MY700 之间的信息交换可实现对印刷质量的全自动控制，无论焊膏沉积过程如何 - 无论是钢网印刷、喷印还是两者兼而有之。只要 PI 系列检测到焊膏缺失，MY700 就可以自动补偿。SPI仅使用PCB的[敏感词]ID代码通知喷印机需要维修哪块板，并发送需补偿的位置和体积的信息。结果是大大降低了维修成本，提高了一次通过率和生产效率。根据环境和生产限制，可以实施两种配置来针对零缺陷打印过程：

高混合生产：维修信息发回喷印机。

大批量生产：喷印机可处理焊膏附件，并在需要时进行维修。喷印后可以额外增加一台SPI，以同时检查钢网和喷印。

PI 系列 3D SPI 检测到锡膏缺陷

锡膏缺陷已被MY700喷印机纠正

无论印刷方法、焊膏类型或生产环境如何，这些广泛的功能使喷印成为任何类型的高质量、高灵活性制造环境的自然选择。大多数PCB缺陷往往会出现在焊膏印刷工艺环节，MY700完全由软件驱动，并由先进的检测数据提供支持，它持续弥补[敏感词]挑战性的质量差距。