发布者：管理员 日期：2022-02-17
作为专业的焊接设备与工具生产供应商，德国埃莎致力为中国客户提供全面的电子装配生产方案。广受客户赞誉的Hotflow3系列回流炉拥有多项专利技术，匹配超高品质和超大产能需求。而同属回流炉系列的Hotflow 3/20 si 半导体回流炉则以符合千级无尘的晶圆焊接标准、0.2-3度／秒的冷却斜率、低于20PPM的残氧量闭环控制、半导体专用的网带配置及4通道产品同时过炉设计，使得埃莎进入了半导体行业的焊接设备领先品牌行列。
回流炉的核心部件，是设备质量的关键。Hotflow 3/20 si 半导体回流炉的核心部件均为原装进口，并配置德国汉林马达，超强密封满足无尘生产需求。除此之外，为了实现稳定的工艺及提升设备的可靠性，这款回流炉采用了德国进口的高品质导轨和专门为半导体焊接特别设计的网带，使轨道免震动，防止产生扰动焊点。此外，供选配的埃莎专利Smart Elements™®助焊剂残留管理方式，使锡膏残留物的处理过程变得更安全，同时提升了设备的使用效率。
Hotflow 3/20 si 能够完全匹配半导体行业的焊接需求：
1. 总工艺长度达5190mm，有效提高产能
2. 半导体专用网带，可以实现四板同步过炉
3. 全区充氮，3个以上取样点，残氧量小于20ppm
4. 14个独立设置的温区，获得更佳的回流工艺曲线
5. 一体化炉膛，密封性更好
6. 冷却斜率可达0.2~3℃/s
7. ESD 轻质氮气风帘（105 ~109 Ω）
8. 多重特殊设计确保满足无尘要求
