AvantGo series

              先进封装贴片/固晶机

        □支持工艺：FOWLP (Face Up/Down)，2.5D/3D，POP，SiP，MCM，EMCP，
             Flip chip，FCCSP，FCBGA，Stack Die

         □供料方式：Wafer，Waffle try feeder，Carrier cassette，FOUP，Tape reel，                    JEDEC

         □超高精度：±1um，±3um，±5um，±7um

         □超高产能：12K UPH，10K UPH，8K UPH，5K UPH

         □超高灵活性：Face Up/Face Down自由转换，DAF加热，Fluex，Dispensing

         □更多Die尺寸：大小：0.5~0.9mm，30~70mm；厚度：0.05mm~2mm