晶圆划片机/切割机                                                        晶圆探针台

                                
AD20T/S               AD2000T/S        AD3000-HC PLUS      AD3000 PLUS        AT3000 TW                 AP3000/AP3000e             FP3000W                AltaProv

       SS10                  SS20                    SS20PLUS             SS30                   SS30PLUS                            UF2000            UF200R/UF190R                FP2000

                                      晶圆激光切割机                                              
                                                                                                                                                                      

      ML3200                         AL3000                       ML2200                                                                                                                                                 Fortia

晶圆减薄研磨机/抛光研磨机                                                            晶圆高刚性研磨机

Hard-to-cut materials such as sapphire,                                    By HRG                 HRG300                     HRG300A               HRG300RM II             HRG200X

Sic, GaN, ALN,and LT.

Size: φ2~12 inch

Max. thickness: 20 mm (including the thickness
of the support substrate)

Si, SiC, Glass, Mold package etc..

Size: φ8~12 inch

Minimum finish thinckness: 10 um

 
CMP/晶圆化学机械抛光机                                                        晶圆边缘研磨机                                晶圆卸载及清洗机

       ChaMP332           ChaMP211                  ChaMP232                          W-GM-4200               W-GM-5200                   W-GM-6200                   C-RW Series