Wire bonding EST / 金线电气结构测试设备

Keysight电气结构测试设备(EST)，是一款用于先进封装及半导体制造的键合线 (Wire Bonding) 检测解决方案(尤其是塑封后)，以确保电子组件的完整性和可靠性。

• 该解决方案可识别如导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，全 面评估金线键合的完整性

• 其先进的电容测试方法，通过分析电容耦合模式的变化，识别各种电气和非电气键合线 (Wire Bonding) 缺陷，确保电子组件的功能和可靠性。

• 该测试平台准备好应对大批量生产，可同时测试20个集成电路，每小时产量高达72,000单位

EST通过使用先进的纳米无向测试增强性能（nVTEP）技术，创建键合线 (Wire Bonding) 和传感器板之间的电容结构，解决了这些测试挑战。通过这种方法，EST能识别导线下垂、近短路和杂散导线等细微缺陷，从而全面评估键合线 (Wire Bonding) 的完整性。