Meister S/Prime                                                                                        Meister D/D+

  半导体封装3D SPI                                                                                    半导体封装3D AOI

具备超高速及高精度的[敏感词]端3D SPI/超细间距高精度3D SPI                             业界最TOP封装检测设备/3D AOI/ 、晶粒级高精度3D AOI

适用于：半导体、微组装、光通信、Mini/Mirco LED等                                     适用于：半导体、微组装、光通信、Mini/Mirco LED等

1.搭载高速相机的12/25MP及高精度分辨率3.5/5um                                          1.针对高密度及镜面元器件的检测方案
2.厚度小于10um的锡膏检测                                                                              2.具有008004小元器件的3D检测能力
3.完美补偿板弯                                                                                                          3.具有50um小间距元器件的检测能力

                          -具有反光DIE表面检测能力（Meister D＋）

                          -搭载人工智能技术的检测引擎

                       4.支持多种处理媒体产品的[敏感词]设备

                  ZenStar

        晶圆级封装3D  AOI
 □晶圆级封装应用专用的[敏感词]3D检测性能

 □可对Highly Reflective Die(镜面)进行Full 3D高度和翘起检查

 □过独有的人工智能)AI)&视觉技术进一步强化的测量检测性能

 □支持应对EFEM(Equipment Front End Module)

 □支持环形框架晶片处理(配备多加载端口和双机器手)

 □支持稳定的(多孔)真空吸盘

 □已被主流半导体代工企业的量产生产线引进，其对高密度晶片上微焊或半导体基板上镜面元件的检测性能的优越性得到了认可。