焊料喷射/激光植球机

SB²-Jet

精-确高产能焊接植球/激光植球   

先进激光喷射技术系列里的旗舰设备，
配置了高精准度的龙门系统，高速序
贯植球回流一气呵成，同时附上模式
识别、2D视像检测与修复功能，
加上其宽敞的工作台，乃SB²系列里
配合高品质量产的[敏感词]综合平台。
随机还有可选性自动装卸平台，
如传送带、机械手或卷带到卷带选项，
可配合任何量产环境量身定制合适的
                       自动生产方案适用于晶圆、基板、芯片、 
                       BGA、CSP、相机模块、HGA、HSA等产品。

SB²-M

原型生成与不良修复

SB²-M

系列中最精巧紧凑的平台以节约生产线的空间，
配上半自动值球、激光回流与修复功能，
适用于产品开发与研究的原型样品生产与不良产品修复。

SB²-SM

SB²-SM置球精准度不输于SB²-Jet，此款设备可自动
或半自动操作，工作平台及机身大小介于SB²-M与SB²-Jet
之间，适用于产品研发、原型样品制造，以及少量生产。