Hotflow 3/20 si

半导体回流炉

  专为半导体封测行业的回流焊接服务

  1. 总工艺长度达5190mm，有效提高产能

  2. 半导体专用网带，轨道震动测试＜20mg

  3. 全区充氮，3个以上取样点，残氧量小于20ppm

  4. 14个独立设置的温区，获得更佳的回流焊工艺

  5. 一体化炉膛，密封性更好

  6. 冷却斜率可达0.2~3℃/s7. ESD 轻质氮气风帘（105 ~109 Ω）

  8. 多重特殊设计确保满足千级以上无尘要求

EXOS 10/26

真空回流炉

  9个对流预热区（含顶部和底部）

  2个对流回流区（含顶部和底部）

  1个真空模组 空洞减少[敏感词]可达 99%

  4个冷却区（含顶部和底部）

  单轨传输 或 双轨传输 实现高产能

  单轨传输PCB尺寸: 400 x 630 mm (LxW)

                        双轨传输PCB尺寸: 400 x 280 mm (LxW)