MYS系列

等离子系统
MYS10SD & MY10W 

MYS10SD高效率、超低温、高性价比等离子平台       

• 常压式氩气宽幅等离子系统

• 100mm宽等离子在线式批量处理，相比传统方式效率提升2-5倍，
 使用成本降低30%以上

• 处理产品表面温度低至45°C以下

• 瞬时启动，无需预热，节省生产时间

• 可大范围处理产品，自由切换多种尺寸Plasma头

• 高灵活性、高兼容性、高性价比的等离子平台

                 • 可定向清洁产品的指定区域

MY10W 实现高柔性、高产能的Wafer表面处理制程
• 常压式氩气等离子系统

• 100mm宽等离子在线式批量处理，相比传统方式效率提升2-5倍，
使用成本降低30%以上 

• 100%中性等离子，对敏感电子元器件，不产生等离子轰击、静电、火花、电弧、粉尘、高温、水波纹、紫外线，不会对产品带来任何伤害，更为安全友好

                      • 多种化学制程：O2制程去除有机污染物，
                        H2制程去除金属氧化物，活化产品表面

                      • 不会对Wafer产生颗粒污染和表面粗糙度变化

                      • 可兼容Wafer和Tape frame的生产以及两者快速切换

                      • 满足Class10级无尘和SEMI标准

MYD

高速精密点胶系统

-非接触式喷射：气动喷射阀，压电喷射阀

-高速

无需Z轴运动，气动喷射速度[敏感词]250点/s，是传统点胶的3~7倍

压电喷射速度[敏感词]可达500点/s

-高精度

最小点胶量3nl，且具有传统点胶无法企及的一致性

-高灵活性

非接触，避免针头碰撞工件；极小点胶量，适用于更紧凑的空间

-低维护高寿命

先进的结构设计，日常清洁和维护简单易行

[敏感词]的纳米耐磨材料配件，是普通材料寿命的20倍以上

                           -阀体流道及喷头恒温控制系统，确保胶水温度                             一致性

                           -有效提高产能

非接触式喷射减少Z轴移动时间                双轨配置减少等待时间 

气动喷射速度250点/s，压电喷射速度500点/s       自动视觉位置识别与补偿 

综合温度控制技术，减少人工干预              非接触式激光探高，减少高度探测时间 

胶量自动补偿，减少人工调节时间              Bad mark+飞行扫描，快速定位与坏板跳过

双阀同时工作，大幅度提升UPH

MYC

高速精密涂覆系统

基于多年的开发完善及市场验证，MYC系列已经广泛而出色地
服务于多个行业的精密三防涂覆应用，尤其对汽车电子、
新能源、军工、医疗、消费电子、家电等多个行业中的复杂
多避让区域选择性涂覆应用，提供灵活独到的解决方案。  

- 运动轴及传送轨道防护设计，确保无污染 

- 注重设备使用的安全性，和环保的要求 

- 模块化平台设计在应用需求变化时可增加选件

- 最多可扩展至4个喷胶头，支持多种应用 

- 闭环伺服控制系统

- 功能丰富，可监控多种工艺参数，实现闭环控制，

  确保稳定生产

- 激光测高，确保点胶高度的一致性

- 胶水恒温控制系统，解决温度对胶水粘度影响

- 胶量监测系统，有效检查产品胶量一致性

- 速度达到800毫米/秒时，重复精度±25um

- 离线编程软件让编程更简单 

- 维护便捷