光子解键合 / 光子去键合 / Debonding           光子固化 / 光子烧结 / Curing / Sintering                      光子焊接 / Soldering

□ 节省总成本30%以上                                                    □ 无需预热及冷却时间                                                    □ 传统的回流焊焊接工艺速度慢、能耗大，有破坏

□ 更清洁的工艺—没有灰烬或残留物                                □ 以低成本、可持续的方案选择替代昂贵的                       性且不灵活，材料和设计的选择有限。PulseForge

□ 兼容弯曲变形的基板                                                        玻璃和陶瓷基板                                                            的光子焊接解决方案功能强大且可灵活配置，消除

□ 易于集成的模块化设计                                                 □ 仅需几秒钟的工艺时间，意味着更大的产能                    了上述限制，而且不会损坏传统焊接工艺无法对应

□ 更快的产能：＞100 wph                                             □ 支持新材料进行自由设计                                                的热敏元件及基板。

                                                                                      □ 更高的处理温度能够带来更好的导电性能

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