MYS系列 等离子系统MYS10SD & MY10W MYS10SD高效率、超低温、高性价比等离子平台 • 常压式氩气宽幅等离子系统 • 100mm宽等离子在线式批量处理，相比传统方式效率提升2-5倍，使用成本降低30%以上 • 处理产品表面温度低至45°C以下 • 瞬时启动，无需预热，节省生产时间 • 可大范围处理产品，自由切换多种尺寸Plasma头 • 高灵活性、高兼容性、高性价比的等离子平台 • 可定向清洁产

iX7059 series 在线3D Xray □在线3D X-ray检测行业标杆 □100%产品全检+全球最快检测速度 □IPC3 Classification零缺陷检测+低误判+高直通率 □智能实时切换不同分辨率及功率电压 □自动剥离双面PCB板 □ 2D+2.5D+3D 模式自动切换 □1/3/5.5~35um分辨率 □130/160/180KV超大功率可选，40kg载重，150mm待测高度 □可检测1000*660~1600*66

先进半导体芯片及系统级封装贴片机FUZIONSC l器件：008004~150*150 mm l基板：813*610mm l贴装精度：＜10um l贴装重复精度：＜3um l超低贴装压力：30g Multi-Die Flip Chip & SiP 多芯片、倒装芯片及系统级封装……

半导体封装3D SPI / 半导体封装3D AOI / 金线检测 3D AOI / 晶圆级封装3D AOI

金线电气结构测试设备

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晶圆划片机 / 切割机 / 晶圆激光切割机 / 晶圆探针台 / 晶圆减薄研磨机/抛光研磨机 / 晶圆高刚性研磨机 / CMP/晶圆化学机械抛光机 / 晶圆边缘研磨机 / 晶圆卸载及清洗机

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光子解键合 / 光子去键合 / Debonding/光子固化 / 光子烧结 / Curing / Sintering/光子焊接 / Soldering

3D无掩膜光刻系统/3D维纳加工系统/3D激光光刻系统/3D生物打印系统/3D增材打印系统