先进半导体芯片及系统级封装贴片机FUZIONSC l器件：008004~150*150 mm l基板：813*610mm l贴装精度：＜10um l贴装重复精度：＜3um l超低贴装压力：30g Multi-Die Flip Chip & SiP 多芯片、倒装芯片及系统级封装……

金线电气结构测试设备

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先进封装贴片/固晶机

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