晶圆是芯片的载体，在制造过程中，检测设备的应用贯穿于整个流程。晶圆测试是保障性能稳定、提升良品率的关键，然而测试成本高、测试周期长等问题长期制约晶圆厂商的产能。
作为半导体自动化测试领域的领导者，SPEA有着敏锐的市场洞察力和技术前瞻性，早在多年前便开始着力研发、制造并持续改进晶圆测试设备。
SPEA推出的TH2000双面晶圆检测仪,自上市以来，已陆续与全球数十家知名晶圆厂商合作，成为其降本增效的好帮手。
TH2000是一款革命性的产品，它将双面晶圆探测能力与全面的测试资源相结合，集电气测试、HV/HI 测试、翘曲和表面验证及光学检测等实用功能于一体。
基于完善的多功能飞针卡探测技术、精益的测试流程，TH2000赋予用户更强大的晶圆级全面测试能力，显著降低测试成本。它适用于极具挑战性的测试，包括功率器件、光电子学、直通裸片、多项目晶圆、复杂的片上系统和非常规布局，尺寸可达12英寸（300毫米）。
同时进行双面探测和测试
八个独立的轴提供并行测试功能，从而缩短了整体过程时间（分度 + 测试时间）。每个探针都可以与其他探针并行测试介质的专用区域，而单个裸片可以同时从顶部和底部接触。
平面度和位置补偿
Z 轴高度经过轮廓分析，由每个轴进行自动补偿，以克服任何平面度问题。通过晶圆的旋转平移对晶圆表面的[敏感词]定位进行监控和补偿，以便根据需要进行调整。
快速[敏感词]的探测
每个 XYZ 轴都使用带有高分辨率线性光学编码器的高速线性电机，以确保高吞吐量和[敏感词]探测精度。由天然花岗岩制成的系统底盘具有高刚度、出色的减振性和热稳定性，可避免由于移动速度和环境变化而导致的任何精度损失。
温和接触
得益于可编程过载（低至 1 克）和受控运动配置文件，超软触摸技术使 TH2000能够接触最精细和最小的裸片而不会留下痕迹。
飞行多探针卡
TH2000 为半导体制造商带来了飞针技术的多功能性。每个TH2000 轴都可以配备一个单点或多点探针卡，具有不同的裸片形状或间距，包括非常规和高密度的几何形状。可以在不同轴上安装不同的探针卡，让TH2000 也适用于测试多项目晶圆。
探针卡可以基于不同的技术（悬臂、弹簧探针、MEMS 探针、布线探针），并且可以根据每个裸片的密度/形状/分布进行设计：可测试性问题不再是您的晶圆布局的限制，可以通过设计以把每个裸片的成本降至[敏感词]。
多功能飞头
TH2000 轴可配备单个或多个裸片探针卡、激光计、高分辨率视觉单元，以执行所需的所有测试。电气测试包括模拟、数字、混合信号、高压和大电流测试。
它可以将带有信号调节资源的微型被测器件板直接放置在系统飞轴上，以更近距离执行测量，获取更准确的测试结果。它也可以在两侧同时探测同一个焊盘，从而可执行精准测量而不受相邻焊盘影响。
机械测试包括平面度、高度和翘曲测试。光学检测能够检测划痕、光刻和图案缺陷、颗粒存在、裂纹和瑕疵。
精益测试流程
TH2000将所有所需的晶圆级测试集中在一个步骤中完成，让晶圆厂商用更少的测试设备实现高吞吐量及降本增效。它不仅可以接受手动产品加载，也能以回传模式在测试单元中工作，并集成了自动装载机。
在摩尔定律驱使下，芯片制造技术将继续快速提升，晶圆测试设备在半导体领域的价值将进一步凸显。SPEA已经给各大晶圆厂商交出了满意的答卷，未来SPEA将继续创新探索，针对不同的测试场景和需求提供更快速、高效的解决方案。
