iS6059 SPI

 在线3D SPI

                               
                   □[敏感词]的3D传感技术、最快的检测速度
       □配备了正交摄像头和4个侧面视图的全新传感技术

       □ 100% 缺陷查找实现[敏感词]可靠性

       □通过 Viscom Quality Uplink 实现全面的工艺分析

       □通过闭环系统实现质量及效率提升

       □通用数据库、全局校准：可传输至所有系统

       □运用 Viscom 分析工具，独立进行实时图像处理

       □通过 Viscom Uplink 分析器简化工艺分析

         iS6059
  在线3D AOI

                    
      □ AOI行业标杆
      □完美对应SMD、PIN、THT、双面3D、Coating检测

      □10um分辨率，完美对应03015组件检测

      □IPC3 Classification高检出率+低误报率+高直通率

      □智能实时切换不同分辨率

      □全球独创的XM/8M传感技术，独创无影式3D摩尔条纹技术

      □多达8个角度相机(500万像素*8)+1个主相机（2600万像素）
       在同一个FOV

      □高达6500万总像素；18亿像素/秒传输速度

      □ 4倍3D数据+2倍3D品质+2倍3D速度

      □完善的品控系统和MES闭环反馈系统

X7056II                       

在线3D Xray                   

                     

□AXI & AOI行业标杆

□100%产品全检+全球最快检测速度

□IPC3 Classification零缺陷检测+低误+高   直通率

□智能实时切换不同分辨率及功率电压

□130/160/180KV，3/5.5-35um分辨率

□集成3D AXI & 3D AOI在同一个系统

□自动剥离双面PCB板

□ 2D+2.5D+3D 模式自动切换

□完善的品控系统和MES闭环反馈系统   

     iX7059 series                      
 在线3D Xray                      

□在线3D X-ray检测行业标杆

□100%产品全检+全球最快检测速度

□IPC3 Classification零缺陷检测+低误判+高直通率

□智能实时切换不同分辨率及功率电压

□自动剥离双面PCB板

□ 2D+2.5D+3D模式自动切换

□1/3/5.5~35um分辨率

□130/160/180KV超大功率可选，40kg载重，150mm待测高度

□可检测1000*660~1600*660mm超大尺寸

□完善的品控系统和MES闭环反馈系统

□完美对应：新能源电驱、逆变器、IGBT模块、SiC、新能源电池、新能源汽车三电装配、智能手机及穿戴设备装配、5G及服务器产品等等

   X8011-III                              
离线Xray                               

□功能强大的SMT/电子元件X光检测130KV/160KV/180KV/200KV

□完全手动或者在线自动检测

□可选择开放式高能管或者不需要经常保养的闭合式光管

□放大率高，画面优质

□高分辨率的数字平板探测器

□可装备Viscom自行开发的计算机断层扫描摄影技（CT）

□最短循环周期的稳健检测

□使用Viscom焊点检查标准组件库，采取灵活稳健的检测策略

□可以根据客户需求进行软件扩展开发

□ BGA、面积缺陷、THT、 QFN的独立分析软件

□运用分析工具，独立进行Viscom实时图像处理

□直观的操作，内容丰富的分析功能-Viscom XMC 和 Viscom SI

□支持Quality Uplink功能

S6056BO/S6053BO-V    

金线检测 AOI            

□ AOI行业标杆

□ 1.8/2.5/4.2/5/10um 分辨率可选

□可[敏感词]、可靠检测直径低至17um金线

□IPC3 Classification高检出率+低误报率+高直通率

□2D/3D[敏感词]分析不同的缺陷类型

□智能实时切换不同分辨率、检测深度

□全球独创的XM/8M传感技术

□完善的品控系统和MES闭环反馈系统